|
Ранние ЦПУ создавались в виде уникальных составных частей для уникальных, и даже единственных в своём роде, компьютерных систем.
|
|
|
CES 2007: чипы для мобильных устройств нового поколения |
|
 Внедрение новых технологий в мобильные устройства выдвигает новые требования к их производительности. Поэтому важной является разработка электронных компонентов для использования в портативной технике. Некоторые решения разработчиков для мобильных устройств следующего поколения демонстрировались на выставке Consumer Electronic Show. Стоит отметить, что разработчики значительное внимание уделили внедрению технологий 3G.
Свои продукты на выставке представили компании Qualcomm и Broadcom. Qualcomm представила последнее семейство наборов микросхем, получившее название Snapdragon, которые позволят расширить функциональность будущих устройств потребительской электроники, включая игровые консоли, портативные плееры, карманные компьютеры, смартфоны, коммуникаторы и прочие подобные устройства. Ядром Snapdragon является процессор Scorpion с низким энергопотреблением, работающий на частоте 1 ГГц. Дополняет его цифровой обработчик сигналов, работающий на частоте 600 МГц.
Snapdragon поддерживает множество технологий 3G, включая EV-DO, UMTS/HSDPA, а также Wi-Fi и Bluetooth. Стоит отметить, что одним из первых клиентов Qualcomm стала компания Samsung Electronics. Производство чипсетов Snapdragon планируется наладить в третьем квартале этого года. Вероятно, во второй половине года мы увидим и новые мобильные телефоны Samsung, основанные на этих наборах микросхем.
В это время Broadcom показывает свой одночиповый процессор, способный обеспечивать скорость загрузки данных со скоростью более 7 Мбит/с по протоколу HSDPA и до 384 Кбит/с по WCDMA. Название процессора источник не называет, но, скорее всего, речь идет о BCM2152, представленном еще весной прошлого года. В нем реализована поддержка HSDPA, WCDMA, EDGE, GPRS и GSM. BCM2152 включает в себя цифровой обработчик сигналов, процессор для записи и воспроизведения видео и аудио, а также процессор приложений. Всё это поставляется в 484-контактной упаковке FBGA (14х14 мм). Недавно Broadcom закончила тестирование своего процессора в продуктах предприятия Alcatel-Lucent. Ожидается, что коммерческое производство BCM2152 начнется во второй половине этого года.
3dnews.ru |
|
|
Пожалуйста, залогиньтесь для добавления комментария.
|
|
|
Рейтинг доступен только для пользователей.
Пожалуйста, залогиньтесь или зарегистрируйтесь для голосования.
Нет данных для оценки.
|
|
|
Забыли пароль? Запросите новый здесь.
|
· Гостей: 3
· Пользователей: 0
· Всего пользователей: 933
· Новый пользователь: Oliverk48
|
|
