November 04 2024 01:44:47
Навигация
· Главная
· Конференция
· Статьи
· Файловый архив
· Новости по темам
· Ссылки
· Связатся с нами
· Расширенный поиск
· Вакансии
Статьи по категориям:
Аналитика
Видеокарты
Звук и акустика
Игры
Корпуса и БП
Материнские платы
Моддинг
Мониторы
Носители информации
Ноутбуки и КПК
Оперативная память
Периферия
Софт
Процессоры
Системы охлаждения
Телефоны
Фотоаппараты
mp3 плееры
Акустика


Последние статьи
· Тестирование корпуса...
· Игра Bioshock – шок,...
· Фотоаппарат FUJIFILM...
· Вольтмод и тестирова...
· LeadTek GeForce 8400...
Новые файлы
Video Card Stability... 11266
RaBIT (ATI Radeon BI... 9943
PowerStrip 3.76 9354
nVidia Tray Tools 1.... 9659
nVHardPage SE 3.5 9410
NiBiTor (NVIDIA BIOS... 9335
GPU-Z 0.1.5 8663
aTuner 1.9.81 8879
ATITool 0.27 beta4 9051
ATI Tray Tools 1.3.6... 8965
Полезная информация:

В современных ноутбуках применяется два типа покрытия дисплея: т.н. матовое и глянцевое.

Общее голосование
Пользуетесь ли Вы ноутбуком?

Да, без него сейчас никуда

Пользуюсь, но редко

Нету, но собираюсь приобрести

Нету, он мне и не нужен

Популярные загрузки
TweakRAM 5.8 buil... 16356
Video Card Stabil... 11266
CoreTemp 0.94 10267
A64Tweaker v0.6 10195
MemTest 3.5 10166
MemOptimizer 3.0.1 10122
CPUCooL 7.3.6 10083
RaBIT (ATI Radeon... 9943
MemMonster 4.65 9854
RivaTuner 2.0 RC 16 9847
RSS News
Рекомендуем:
Fujitsu разработала 45-нм техпроцесс
Новости HardwareКомпания Fujitsu сообщает о разработке технологии изготовления чипов с топологическими нормами 45-нм, позволяющей получать интегральные микросхемы нового поколения. Одними из главных преимуществ подобных устройств является их высокая производительность и пониженная потребляемая мощность.

Повышения производительности и экономичности устройств удалось добиться благодаря снижению токов утечки по сравнению с микросхемами предыдущего поколения примерно на 20% и снижением времени задержки на 14%. При этом одним из уникальных технологических решений, применённых для изготовления 45-нм чипов, является использование процесса быстрого отжига, длящегося всего несколько миллисекунд. Указанный процесс позволяет формировать неглубокие стоки и истоки транзисторов, при этом предотвращается значительное повышение сопротивления указанных зон транзисторов.

Среди прочих технологических новшеств можно отметить использование нано-кластерного кремния (NCS) с низким значением диэлектрической константы. Подобный материал уже использовался разработчиками Fujitsu при изготовлении 65-нм микросхем, однако теперь NCS применяется не только для внутренних межсоединений, но и для изоляции различных слоёв микросхем.

Компания Fujitsu планирует, что серийное производство 45-нм микросхем начнётся в 2008 году. А использовать представленные устройства планируется в качестве производительных, функциональных и экономичных решений для мобильной электроники.

  • www.ferra.ru
  • Комментарии
    Нет комментариев.
    Добавить комментарий
    Пожалуйста, залогиньтесь для добавления комментария.
    Рейтинги
    Рейтинг доступен только для пользователей.

    Пожалуйста, залогиньтесь или зарегистрируйтесь для голосования.

    Отлично! Отлично! 100% [1 Голос]
    Очень хорошо Очень хорошо 0% [Нет голосов]
    Хорошо Хорошо 0% [Нет голосов]
    Удовлетворительно Удовлетворительно 0% [Нет голосов]
    Плохо Плохо 0% [Нет голосов]
    Авторизация
    Логин

    Пароль



    Забыли пароль?
    Запросите новый здесь.
    Сейчас на сайте
    · Гостей: 1

    · Пользователей: 0

    · Всего пользователей: 933
    · Новый пользователь: Oliverk48
    Рекомендуем

    Время загрузки: 0.02 секунд 11,110,079 уникальных посетителей