|
Энергонезависимая память [nonvolatile storage] - ЗУ, записи в которых не стираются при снятии электропитания. К этому типу памяти относятся все виды ПЗУ и ППЗУ.
|
|
|
Разоблачение нанометрических тайн |
|
 Ведущие производители полупроводников приоткроют завесу тайны над своими новыми продуктами на предстоящей конференции ISSCC (International Solid State Circuits Conference), сообщает Tom’s Hardware UK. Как ожидается, будут обнародованы более подробные сведения о 45 нм процессоре Cell, 4-ядерном процессоре Intel Itanium Tukwilla, чипе Siverthorne для мобильных систем начального уровня, а также 16-ядерном монстре Niagara 3 от Sun.
По предварительным данным, в настоящее время Sony активно переводит производства процессоров Cell Broadband Engine на 45 нм техпроцесс. По утверждениям Sony, размер кристалла 45 нм версии Cell будет на 34% меньше, чем у своего 65 нм предшественника. Что касается его энергопотребления, компания обещает, что новый чип Cell будет потреблять на 40 процентов меньше, чем чипы предыдущего поколения. Кроме того, в настоящее время специалисты Sony совершенствуют его дизайн с целью упростить технологию производства.
Как ожидается, Intel раскроет тайны о новом 4-ядерном процессоре Itanium Tukwilla и процессоре Siverthorne для мобильных систем начального уровня и мобильных Интернет терминалов (MID). Первый представляет собой 4-ядерный процессор с 2 миллиардами транзисторов на 699 мм² кристалле. Чип имеет 30 Мбайт кэша L2 и основан на новом интерфейсе QuickPath Interconnect (QPI), благодаря чему скорость обмена данных между ядрами достигнет отметки 96 Гбит/с. Пиковая скорость обмена данных между процессором и памятью составит порядка 34 Гбит/с.
Процессор Silverthorne, о котором мы уже писали ещё в октябре прошлого года, будет содержать 47 миллионов транзисторов на 25 мм² кристалле. Его выпуск намечается на конец этого года. Чип основан на конвейерах последовательного типа, которые способны выполнять попарно запускаемые команды, и содержит 32 Кбайт кэша iL1, 24 Кбайт кэша dL1, 512 Мбайт кэша L2, и поддерживает FSB 533. Он будет выпускаться в корпусе μFCBGA 441.
Память с фазовым изменением, которая, по идее, должна прийти на замену памяти типа Flash, станет важной темой в докладе Intel на ISSCC. Как ожидается, будут обнародованы новые сведения о 90 нм многоуровневом чипе ёмкостью 256 Мбит, который имеет жизненный цикл в 100 тысяч записи и стирания.
Что касается Sun, компания планирует продемонстрировать свой 16-ядерный процессор Niagara 3. 65 нм чип работает на частоте 2,3 ГГц и способен обрабатывать 32 потока данных. Размер его кристалла составляет 396 мм².
Конференция International Solid State Circuits Conference пройдет с 3 -7 февраля этого года в Сан-Франциско, США.
www.ferra.ru |
|
|
Пожалуйста, залогиньтесь для добавления комментария.
|
|
|
Рейтинг доступен только для пользователей.
Пожалуйста, залогиньтесь или зарегистрируйтесь для голосования.
Нет данных для оценки.
|
|
|
Забыли пароль? Запросите новый здесь.
|
· Гостей: 3
· Пользователей: 0
· Всего пользователей: 933
· Новый пользователь: Oliverk48
|
|
