AMD демонстрирует кремниевые пластины для 45-нм процессоров
Компания AMD на днях показала публике свою готовность к производству микропроцессоров по 45-нм техпроцессу. Технический директор AMD Фил Хестер (Phil Hester) продемонстрировал 300-мм кремниевую пластину, на которой сформированы 45-нм ячейки статической памяти (SRAM) и логические элементы.
Пластина с 45-нм структурой
Это означает, что переход на серийное изготовление 45-нм процессоров должен пройти для AMD точно в назначенные сроки. Так, к концу года запланировано начать изготовление 300-мм кремниевых пластин, а уже в середине 2008 года компания AMD надеется выпустить на рынок свои первые 45-нм процессоры.
Напомним, что главный конкурент AMD, компания Intel, уже в третьем квартале 2007 года начнет поставки 45-нм чипов для персональных компьютеров. Таким образом, дистанция между двумя ведущими чипмейкерами в сроках перехода на новый техпроцесс сохранится на том же уровне – примерно девять месяцев. Такая ситуация наблюдалась при переходе на 65-нм техпроцесс, точно такое же преимущество имеет Intel и в случае 45-нм чипов.
