Компания Memory Solutions сообщает о разработке модулей памяти, основанных на технологии Turbo Chip Scale Package, или TCSP. Что интересно, авторами TCSP являются сотрудники сторонней компании Optimum Care Internationally, причем технология выгодно отличается от современных решений TSOP (Thin Small Outline package) и BGA (Ball Grid Array) как размерами готовой микросхемы, так и электрическими параметрами: более низким уровнем шума и сниженными перекрестными помехами.
Таким образом, технология корпусировки микросхемы Turbo Chip Scale Package позволяет создавать более производительные модули оперативной памяти, но в то же время отличающиеся низким тепловыделением. Подобные преимущества должны положительно сказаться на распространении TCSP-чипов в сегменте серверных систем, а возможно и в секторе мощных домашних компьютеров.
На данный момент Memorysolutions сообщает об изготовлении модулей оперативной памяти DDR2-533 и DDR2-800, значения латентности для которых составляют 5-5-5-15. Однако в будущем планируется выпуск более производительных решений, работающих на повышенных частотах, имеющих более низкие значения таймингов, и увеличенные объемы памяти. А вот о стоимости новых модулей, к сожалению, пока не сообщается.
